<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>Packaging Tictac &#187; Macchine per Imballaggi</title>
	<atom:link href="http://www.packagingtictac.com/category/macchine-per-imballaggi/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>http://www.packagingtictac.com</link>
	<description>Packaging Tictac</description>
	<lastBuildDate>Tue, 14 Jun 2011 15:00:02 +0000</lastBuildDate>
	<language>en</language>
	<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
	<generator>http://wordpress.org/?v=3.3.1</generator>
		<item>
		<title>&#8220;5° Global Bottled Water Congress&#8221; a Wiesbaden</title>
		<link>http://www.packagingtictac.com/5%c2%b0-global-bottled-water-congress-a-wiesbaden/</link>
		<comments>http://www.packagingtictac.com/5%c2%b0-global-bottled-water-congress-a-wiesbaden/#comments</comments>
		<pubDate>Wed, 26 Nov 2008 17:51:11 +0000</pubDate>
		<dc:creator>admin</dc:creator>
				<category><![CDATA[Macchine per Imballaggi]]></category>

		<guid isPermaLink="false">http://www.packagingtictac.com/?p=18</guid>
		<description><![CDATA[Il programma del quinto “Global Bottled Water Congress”, che si terrà dal 22 al 24 settembre 2008 a Wiesbaden nei pressi di Francoforte, è ora disponibile sul sito dell’organizzatore Zenith International, dove è anche possibile prenotare in anticipo la propria partecipazione ottenendo dei vantaggiosi sconti. L’edizione di quest’anno del congresso comprenderà interventi di aziende di [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<p>Il programma del quinto “Global Bottled Water Congress”, che si terrà dal 22 al 24 settembre 2008 a Wiesbaden nei pressi di Francoforte, è ora disponibile sul sito dell’organizzatore Zenith International, dove è anche possibile prenotare in anticipo la propria partecipazione ottenendo dei vantaggiosi sconti.</p>
<p>L’edizione di quest’anno del congresso comprenderà interventi di aziende di primissimo piano come Gerolsteiner, Coca-Cola, Nestlé, Ouro Fino e PepsiCo, contributi di Fiji Water, Highland Spring e Nextek nel corso della sessione dedicata all’ambiente e relazioni sull’andamento del mercato delle acque aromatizzate da Innocent, Spendrups, Balance, Centralcer e Zenith.</p>
<p>Altri punti chiave del programma sono rappresentati da un tour dello stabilimento Gerolsteiner, e altri organizzato da Doehler e Bericap oltre a una visita presso i punti vendita al dettaglio Coca-Cola ed una briefing session di Seaquist Closures.</p>
<p>Un evento nell’evento sarà infine rappresentato dal “water innovation awards 2008”, concorso al quale è possibile iscriversi fino al 1 agosto 2008. </p>
]]></content:encoded>
			<wfw:commentRss>http://www.packagingtictac.com/5%c2%b0-global-bottled-water-congress-a-wiesbaden/feed/</wfw:commentRss>
		<slash:comments>0</slash:comments>
		</item>
		<item>
		<title>Accordo tra UnionAlimentari e Fiera Milano International Per la promozione di TuttoFood 2009</title>
		<link>http://www.packagingtictac.com/accordo-tra-unionalimentari-e-fiera-milano-international-per-la-promozione-di-tuttofood-2009/</link>
		<comments>http://www.packagingtictac.com/accordo-tra-unionalimentari-e-fiera-milano-international-per-la-promozione-di-tuttofood-2009/#comments</comments>
		<pubDate>Wed, 26 Nov 2008 17:50:39 +0000</pubDate>
		<dc:creator>admin</dc:creator>
				<category><![CDATA[Macchine per Imballaggi]]></category>

		<guid isPermaLink="false">http://www.packagingtictac.com/?p=16</guid>
		<description><![CDATA[UnionAlimentari-CONFAPI (Unione Nazionale della Piccola e Media Industria Alimentare) e Fiera Milano International S.p.A. hanno sottoscritto l’ accordo di collaborazione per la manifestazione TuttoFood 2009 (Milano, 10 &#8211; 13 giugno 2009) al fine di promuovere l’evento presso le 2.000 PMI alimentari aderenti all’Associazione, incrementarne la partecipazione e favorire l’internazionalizzazione del settore agroalimentare italiano. L’accordo fa [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<p>UnionAlimentari-CONFAPI (Unione Nazionale della Piccola e Media Industria Alimentare) e Fiera Milano International S.p.A. hanno sottoscritto l’ accordo di collaborazione per la manifestazione TuttoFood 2009 (Milano, 10 &#8211; 13 giugno 2009) al fine di promuovere l’evento presso le 2.000 PMI alimentari aderenti all’Associazione, incrementarne la partecipazione e favorire l’internazionalizzazione del settore agroalimentare italiano. </p>
<p>L’accordo fa seguito alla precedente collaborazione siglata tra le due parti in occasione di TuttoFood 2007, la prima edizione della Fiera, e prevede l’attività di promozione della manifestazione presso tutti gli associati da parte di UnionAlimentari e l’annovero dell’Associazione presso i partner di TuttoFood e nel comitato organizzativo da parte di Fiera Milano International. </p>
<p>L’accordo prevede anche l’organizzazione, durante lo svolgimento della fiera, di workshop tra imprese e buyers, relativamente al programma di sostegno all’export che UnionAlimentari organizza da quattordici anni (“UnionAlimentari Export Program”). </p>
]]></content:encoded>
			<wfw:commentRss>http://www.packagingtictac.com/accordo-tra-unionalimentari-e-fiera-milano-international-per-la-promozione-di-tuttofood-2009/feed/</wfw:commentRss>
		<slash:comments>0</slash:comments>
		</item>
		<item>
		<title>PRATI presenterà ad Emballage VEGA Plus LF330, il Sistema di fustellatura e ribobinatura etichette</title>
		<link>http://www.packagingtictac.com/prati-presentera-ad-emballage-vega-plus-lf330-il-sistema-di-fustellatura-e-ribobinatura-etichette/</link>
		<comments>http://www.packagingtictac.com/prati-presentera-ad-emballage-vega-plus-lf330-il-sistema-di-fustellatura-e-ribobinatura-etichette/#comments</comments>
		<pubDate>Wed, 26 Nov 2008 17:50:05 +0000</pubDate>
		<dc:creator>admin</dc:creator>
				<category><![CDATA[Macchine per Imballaggi]]></category>

		<guid isPermaLink="false">http://www.packagingtictac.com/?p=14</guid>
		<description><![CDATA[PRATI, azienda specializzata nella fornitura di macchinari per lavorazioni di finitura nella fase di post-stampa delle etichette autoadesive, presenta a Emballage la linea VEGA Plus LF330 (presso lo Stand J22 nella Hall 5A, dove tutti i giorni si svolgeranno dimostrazioni dal vivo). VEGA Plus LF330 è una macchina progettata con una struttura modulare, caratterizzata, come [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<p>PRATI, azienda specializzata nella fornitura di macchinari per lavorazioni di finitura nella fase di post-stampa delle etichette autoadesive, presenta a Emballage la linea VEGA Plus LF330 (presso lo Stand J22 nella Hall 5A, dove tutti i giorni si svolgeranno dimostrazioni dal vivo).</p>
<p>VEGA Plus LF330 è una macchina progettata con una struttura modulare, caratterizzata, come tutte le macchine PRATI, da ridotti tempi di produzione. È una macchina estremamente versatile, in grado di eseguire una grande serie di funzioni come la fustellatura a registro, la produzione di etichette bianche ad altissima velocità, la ribobinatura, il controllo e consente di operare con bande fino a 330 mm. </p>
<p>Il cuore del sistema è la torretta di ribobinatura, che permette di ribobinare in modalità semi-automatica senza danneggiare il materiale. Ad ogni fine conteggio la macchina si ferma automaticamente per eseguire il taglio trasversale della banda; contemporaneamente la battuta di stampa principale viene posizionata nell’interspazio tra un’etichetta e l’altra e successivamente rimossa con lo sfrido.<br />
La struttura modulare della macchina le consente di essere equipaggiata con 1 o 2 gruppi flexo per la stampa fino a due colori e con unità inkjet per la sovrastampa oltre che di unità di fustellatura multiple. Il gruppo flexo (o i gruppi flexo), quando presenti, sono abbinati ad un sistema di essiccazione UV e sono sempre sincronizzati con la torretta di ribobinatura. </p>
<p>Le macchine della serie VEGA e VEGA Plus di PRATI, a differenza di altri sistemi, non usano colla, pertanto non si danneggiano le testine delle stampanti termiche, non ci sono costi aggiuntivi per i consumabili, come la colla a caldo e i tempi di avviamento sono notevolmente ridotti, non dovendo effettuare il riscaldamento. Il cambio di kit di ribobinatura è fattibile in meno di 5 min. e non è richiesta alcuna regolazione meccanica.<br />
La versatilità della macchina si riflette sulle funzioni e sui materiali, dato che la VEGA Plus può trattare materiale filmico anche stretch, cartoncino, carta, Vlies, etichette a bandiera, materiale tessile, booklet, materiale termico e materiale dedicato perforato trasversalmente, riuscendo a ribobinare anche file molto strette, evitando l’accavallamento. </p>
]]></content:encoded>
			<wfw:commentRss>http://www.packagingtictac.com/prati-presentera-ad-emballage-vega-plus-lf330-il-sistema-di-fustellatura-e-ribobinatura-etichette/feed/</wfw:commentRss>
		<slash:comments>0</slash:comments>
		</item>
		<item>
		<title>Convegno &#8220;Magazzino In &amp; Out&#8221;</title>
		<link>http://www.packagingtictac.com/convegno-magazzino-in-out/</link>
		<comments>http://www.packagingtictac.com/convegno-magazzino-in-out/#comments</comments>
		<pubDate>Wed, 26 Nov 2008 17:49:32 +0000</pubDate>
		<dc:creator>admin</dc:creator>
				<category><![CDATA[Macchine per Imballaggi]]></category>

		<guid isPermaLink="false">http://www.packagingtictac.com/?p=12</guid>
		<description><![CDATA[Grazie a Logisticamente e all’Unione Parmense degli Industriali, il 24 settembre 2008 figure aziendali quali manager, quadri e responsabili di funzione avranno l’opportunità di partecipare gratuitamente ad un meeting sulla logistica di magazzino. Il convegno “Magazzino In &#038; Out. Sincronizziamo la supply chain” si terrà presso il Palazzo dei Congressi di Salsomaggiore Terme (PR), dove [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<p>Grazie a Logisticamente e all’Unione Parmense degli Industriali, il 24 settembre 2008 figure aziendali quali manager, quadri e responsabili di funzione avranno l’opportunità di partecipare gratuitamente ad un meeting sulla logistica di magazzino.<br />
Il convegno “Magazzino In &#038; Out. Sincronizziamo la supply chain” si terrà presso il Palazzo dei Congressi di Salsomaggiore Terme (PR), dove esperti del settore disegneranno un quadro dello stato dell’arte della gestione dei flussi fisici ed informativi nel magazzino e, mediante la presentazione di casi concreti, illustreranno i risultati ottenuti in seguito all’implementazione di soluzioni innovative, come alcune significative integrazioni con gli altri attori della supply chain.<br />
L’evento indaga appunto sul ruolo del magazzino nel contesto attuale, che vede da un lato una crescente complessità dei flussi logistici da gestire, dall’altro un consistente aumento dei costi dell’energia e delle materie prime.<br />
Partendo da queste problematiche il convegno si rivolge quindi alle persone con potere decisionale all’interno delle aziende con lo scopo di fargli conoscere lo stato dell’arte in merito alla gestione dei flussi fisici ed informativi, sia interni che tra le aziende di filiera, permettendogli così di trarre spunti da applicare al proprio contesto operativo. </p>
]]></content:encoded>
			<wfw:commentRss>http://www.packagingtictac.com/convegno-magazzino-in-out/feed/</wfw:commentRss>
		<slash:comments>0</slash:comments>
		</item>
		<item>
		<title>Preparativi in corso per UPAKOVKA/UPAK ITALIA 2009</title>
		<link>http://www.packagingtictac.com/preparativi-in-corso-per-upakovkaupak-italia-2009/</link>
		<comments>http://www.packagingtictac.com/preparativi-in-corso-per-upakovkaupak-italia-2009/#comments</comments>
		<pubDate>Wed, 26 Nov 2008 17:49:02 +0000</pubDate>
		<dc:creator>admin</dc:creator>
				<category><![CDATA[Macchine per Imballaggi]]></category>

		<guid isPermaLink="false">http://www.packagingtictac.com/?p=10</guid>
		<description><![CDATA[UPAKOVKA/UPAK ITALIA, la più importante fiera di settore per le tecnologie di imballaggio in Russia, continua a crescere. Dal 27 al 30 gennaio 2009, oltre 350 espositori si daranno appuntamento per presentare le innovazioni nel campo dei macchinari da imballaggio e per la produzione di dolci, materiali e supporti per il confezionamento e logistica su [...]]]></description>
			<content:encoded><![CDATA[<p>UPAKOVKA/UPAK ITALIA, la più importante fiera di settore per le tecnologie di imballaggio in Russia, continua a crescere. Dal 27 al 30 gennaio 2009, oltre 350 espositori si daranno appuntamento per presentare le innovazioni nel campo dei macchinari da imballaggio e per la produzione di dolci, materiali e supporti per il confezionamento e logistica su una superficie espositiva netta di 8.000 metri quadrati all’interno dello ZAO Expocenter di Krasnaya Presnya, Mosca.</p>
<p>L’evento vedrà la partecipazione di aziende provenienti da più di 20 paesi; saranno inoltre presenti collettive ufficiali provenienti da Francia ,Germania, Gran Bretagna, Italia e Turchia. Gli espositori trarranno grande beneficio dall’importante crescita in Russia della domanda di tecnologie per il confezionamento, necessarie per soddisfare l’aumento delle vendite di beni di consumo.</p>
<p>Un programma di eventi collaterali estremamente interessante completa l’offerta di UPAKOVKA/UPAK ITALIA 2009: </p>
<p>incontri tra associazioni internazionali e visitatori su temi di grande attualità legati all’industria del packaging;<br />
un forum tecnologico dedicato agli studenti;<br />
seminari di presentazione di prodotti e soluzioni innovative a cura delle aziende espositrici.<br />
Coordinata da Messe Düsseldorf in cooperazione con la filiale di Messe Düsseldorf Moscow OOO e con l’organizzatore italiano Centrexpo, UPAKOVKA/UPAK ITALIA aprirà in cancelli per la 17ª volta a Mosca nel 2009. La manifestazione si svolgerà accanto a INTERPLASTICA, la Fiera Internazionale delle Plastiche e della Gomma, e occuperà per intero i padiglioni 2/1, 2/2 e 2/3 della fiera di Mosca. I due eventi saranno ancora una volta abbinati per offrire ai visitatori un panorama globale di entrambe le industrie ad alto indice di crescita. </p>
<p>Per maggiori informazioni su UPAKOVKA/UPAK ITALIA 2009 potete contattare Marzia Sollazzo (tel. 02 319109243, e-mail msollazzo@ipackima.it ) o visitare i siti www.upakitalia.it  &#8211; www.upakovka-upakitalia.com.  </p>
]]></content:encoded>
			<wfw:commentRss>http://www.packagingtictac.com/preparativi-in-corso-per-upakovkaupak-italia-2009/feed/</wfw:commentRss>
		<slash:comments>0</slash:comments>
		</item>
	</channel>
</rss>

